Affilication of Author(s):能源与动力工程学院

Patent Coverage:电子器件高速瞬态热仿真技术领域

School Sign:山东大学

First Author:杨家跃

Patent Applicant:王健,付志伟,杨超,马德志

Patent desc:本发明提供了一种用于电子器件的高速瞬态热仿真方法及系统，不仅可有效获取电子器件的高速瞬态温度变化，且避免了动态温度平衡前的超千万次周期的运算过程，极大程度降低了仿真时间和运算成本。

Type of Patent:发明

State of Patent:Authorized patents

Application Number:202210495680.3

Authorization number:ZL 2002 1 0495689.3

Number of Inventors:5

Service Invention or Not:no

Application Date:2022-05-09

Publication Date:2022-07-22

Authorization Date:2022-07-22