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张国芳
讲师
所属院部:
材料科学与工程学院
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科研项目
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纳米颗粒增强铝基复合材料挤压成形全流程多尺度形性调控机制与方 法
所属单位:
材料科学与工程学院
负责人姓名:
张国芳
项目性质:
纵向
项目编号:
135B4F3FD2EB7208E063BE07C2CA781F
立项时间:
2023-11-20
计划完成时间:
2027-12-31
结项日期:
2027-12-31
开始日期:
2024-01-01
项目批准号:
U23A20626-2
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PCB warpage应力模型仿真技术
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烧嘴蓄热式低氮加热炉
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