张国芳
讲师
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科研项目
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PCB warpage应力模型仿真技术
  • 所属单位：
    材料科学与工程学院
  • 负责人姓名：
    贾玉玺
  • 项目性质：
    横向
  • 项目编号：
    1B9EB02A75706F16E063BE07C2CA9939
  • 立项时间：
    2024-06-17
  • 计划完成时间：
    2025-01-16
  • 结项日期：
    2025-01-16
  • 开始日期：
    2024-06-17
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