Atomic mobility, diffusivity and diffusion growth simulation in fcc Cu–Mn–Ni alloys
点击次数:
所属单位:材料科学与工程学院
发表刊物:Calphad
全部作者:张伟彬
第一作者:张伟彬
论文编号:lw-200266
卷号:35
页面范围:367
是否译文:否
发表时间:2011-05-26
发表时间:2011-05-26
Atomic mobility, diffusivity and diffusion growth simulation in fcc Cu–Mn–Ni alloys
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所属单位:材料科学与工程学院
发表刊物:Calphad
全部作者:张伟彬
第一作者:张伟彬
论文编号:lw-200266
卷号:35
页面范围:367
是否译文:否
发表时间:2011-05-26
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