一种以表面覆盖银纳米结构的铜粉为填料的导电浆料的制备方法
点击次数：
所属单位：化学与化工学院
专利类型：发明
申请号：201010197864.9
发明人数：1
是否职务专利：否
申请日期：2010-06-11
公开日期：2011-08-17
授权日期：2011-08-17
公开日期：2011-08-17
申请日期：2010-06-11
授权日期：2011-08-17
教授 博士生导师 硕士生导师
性别：男
毕业院校：中国科学技术大学
学历：研究生(博士)毕业
学位：博士生
在职信息：在职
所在单位：化学与化工学院
入职时间：2006-11-28
学科：分析化学
办公地点：济南市山大南路27号
一种以表面覆盖银纳米结构的铜粉为填料的导电浆料的制备方法
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所属单位：化学与化工学院
专利类型：发明
申请号：201010197864.9
发明人数：1
是否职务专利：否
申请日期：2010-06-11
公开日期：2011-08-17
授权日期：2011-08-17
公开日期：2011-08-17
申请日期：2010-06-11
授权日期：2011-08-17