一种以表面覆盖银纳米结构的铜粉为填料的导电浆料的制备方法
发布时间：2019-04-15 点击数：
专利名称：一种以表面覆盖银纳米结构的铜粉为填料的导电浆料的制备方法
所属单位：化学与化工学院
专利类型：发明
申请号：201010197864.9
发明人数：1
是否职务专利：否
申请日期：2010-06-11
公开日期：2011-08-17
授权日期：2011-08-17
专利名称：一种以表面覆盖银纳米结构的铜粉为填料的导电浆料的制备方法
所属单位：化学与化工学院
专利类型：发明
申请号：201010197864.9
发明人数：1
是否职务专利：否
申请日期：2010-06-11
公开日期：2011-08-17
授权日期：2011-08-17