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    占金华

    • 教授 博士生导师 硕士生导师
    • 性别：男
    • 毕业院校：中国科学技术大学
    • 学历：研究生(博士)毕业
    • 学位：博士生
    • 在职信息：在职
    • 所在单位：化学与化工学院
    • 入职时间： 2006-11-28
    • 学科：分析化学
    • 办公地点：济南市山大南路27号

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    当前位置 纳米环境化学 >> 科学研究 >> 专利
    一种以表面覆盖银纳米结构的铜粉为填料的导电浆料的制备方法

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    所属单位：化学与化工学院

    申请专利人：占金华

    专利类型：发明

    申请号：201010197864.9

    发明人数：1

    是否职务专利：否

    申请日期：2010-06-11

    公开日期：2011-08-17

    授权日期：2011-08-17


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