Intelligent identification of material removal behavior during scratching of 4H-SiC based on acoustic emission sensing and unsupervised deep learning

发布时间：2025-10-06

• 所属单位：
  机械工程学院
• 发表刊物：
  Materials Science in Semiconductor Processing
• 第一作者：
  张瑞豪
• 论文编号：
  949D5A5A5FEA406C8F6DFA8DDCBE2689
• 卷号：
  190
• 期号：
  1
• 页面范围：
  109358
• 字数：
  4
• 是否译文：
  否
• 发表时间：
  2025-05