Interface Schottky barrier engineering via strain in metal-semiconductor composites.
点击次数:
所属单位:物理学院
发表刊物:NANOSCALE
全部作者:戴瑛,黄柏标,俞琳
第一作者:戴瑛
论文编号:lw-173779
卷号:8
页面范围:1352
字数:4
是否译文:否
发表时间:2016-01-07
发表时间:2016-01-07
Interface Schottky barrier engineering via strain in metal-semiconductor composites.
点击次数:
所属单位:物理学院
发表刊物:NANOSCALE
全部作者:戴瑛,黄柏标,俞琳
第一作者:戴瑛
论文编号:lw-173779
卷号:8
页面范围:1352
字数:4
是否译文:否
发表时间:2016-01-07
发表时间:2016-01-07