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刘江伟，副教授、硕士生导师，“青年学者未来计划”入选者。本科及硕士毕业于山东大学，博士毕业于法国国立工程技术大学—贝尔福蒙贝利亚技术大学，先后在瑞典乌普萨拉大学和山东大学进行博士后研究工作。2020年入职山东大学，并以核心成员身份加入山东大学集成电路学院的集成微纳电子学团队。主要研究领域包括：集成电路芯片建模和仿真、集成电路可靠性分析及芯片先进封装技术及设备开发，目前已发表学术论文50余篇，出版教材3本，其中《集成电路封装：材料、方法与工艺》入选集成电路领域国家级教材（教育部电子信息教指委指定规划教材-集成电路系列教材），主持参与国家自然科学基金、省重点研发项目等国家级和省部级项目20余项，同时担任国家自然科学基金委ISIS系统同行评议专家及多期刊审稿人。

 

研究领域：

[1] 集成电路芯粒建模、仿真及可靠性研究

[2] 集成电路光电探测芯片及先进封装技术和设备研究

[3] 芯片封装高热导率石墨烯薄膜技术研究

 

招生方向：

招收集成电路类、电子信息类、机械工程类相关专业背景的全日制科学学位及专业学位的硕士研究生1-2名。

 

主持项目：

[1] 国家自然科学青年基金，主持。

[2] 山东省自然科学基金重大基础项目子课题，主持。

[3] 瑞典研究与高等教育国际合作基金会（STINT）项目，中方负责人。

[4] 青年学者未来计划项目，主持。

[5] 教育部重点实验室开放课题，主持。

[6] 中国博士后科学基金，主持。

[7] 山东省博后创新项目，主持。

 

主讲课程：

[1] 本科生课程：《人工智能导论》、《计算思维》、《创新理论与方法》、《智慧能源理论与实践》

[2] 其它：认识实习、毕业论文（设计）

 

代表性成果：

代表性论文（限5篇）

[1] H. Li*, R. Papadakis, T. Hussain, A. Karton, Jiangwei Liu*, Nano Research 13 (2020) 1060-1064. (JCR 一区论文, TOP期刊, 中国科技期刊卓越行动计划-领军期刊)

[2] X. Zheng, Jiangwei Liu*, B. Liu, W. Liu, L. Han, L. Wang, Z. Li, Z. Wang, Y. Sun, S. Fatima, G. Zhu*, H. Li*, K. Leifer, Carbon 245 (2025) 120838. (JCR 一区论文, TOP期刊)

[3] S. Fatima, M.W. Hakim, S. Khan, Y. Ning, Jiangwei Liu*, H. Li*, Applied Surface Science 687 (2025) 162253. (JCR 一区论文)

[4] Jiangwei Liu, Y. Song, C. Chen, X. Wang, H. Li, C. Zhou, J. Wang, K. Guo*, J. Sun, Materials & Design 186 (2020) 108355. (JCR 一区论文, TOP期刊)

[5] Jiangwei Liu, Q. Sun, C. Zhou, X. Wang, H. Li, K. Guo*, J. Sun, Materials Science and Engineering: A 766 (2019) 138319. (JCR 一区论文, TOP期刊)

代表性论著及专利（限5项）

[1] 第2主编，《集成电路封装：材料、方法与工艺》（ISBN：978-7-302-71333-3），教育部电子信息教指委指定规划教材—集成电路系列教材，清华大学出版社。

[2] 第2主编，《储能技术实验与测量》（ISBN：978-7-111-80165-8），机械工业出版社。

[3] 参编，《储能系统设计与应用》（ISBN：978-7-03-080331-3），储能科学与工程专业“十四五”高等教育系列教材，科学出版社。

[4] 国家发明专利：基于单原子层氟化石墨烯的电子氨气传感器的制备方法，授权，ZL 202011123839.6，2021.06，位次 2/3；

[5] 国家发明专利：一种涡轮端壁造型批量自动设计方法及系统，授权，ZL 2024 1 1715973.3，2025.11，位次 1/5。