Research Projects

• [1]倒装芯片封装工艺研究—高精度视觉识别芯片分拣系统设计
• [2]芯片系统级封装技术研究
• [3]基于系留无人机的输电线路应急抢修全景照明系统研究
• [4]储能专业实验装置与系统研发-1
• [5]储能专业实验装置与系统研发
• [6]激光参数优化和仿真技术
• [7]（包干项目）碳基微电子及高灵敏气体传感器研究
• [8]（包干项目）基于特色植物材料超声辅助制备多孔炭及电化学性能协同调控机制研究
• [9]仿生抑振金属基功能复合材料及其3D打印制造技术研究
• [10]面向增材制造的高性能功能梯度材料设计及其控形控性关键科学问题研究