论文成果
Development of Sn-Zn-Cu Lead Free Solder
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所属单位：材料科学与工程学院
发表刊物：ICEPT-HDP 2010
全部作者：刘秀忠
第一作者：杨敏
论文类型：应用研究
论文编号：lw-141488
页面范围：784
是否译文：否
发表时间：2010-08-16

刘秀忠

教授

性别：女

在职信息： 在职

所在单位： 材料科学与工程学院

入职时间： 1995-08-01

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