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科学研究

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杨敏 and 刘秀忠. Thermo-mechanical interaction between aluminum alloy and tools with different profiles during friction stir welding. transactions of nonferrous metals society of china, 29, 495, 2020.
杨敏 and 刘秀忠. Microstructure and property of Sn-Zn-Cu-Bi lead free solder . ICEPT-HDP 2010, 789, 2019.
刘秀忠. Microstructure and characteristics of soldering joint interfacial region of ZA alloy. Advanced Materials Research（CMS 2011）, 0, 268, 2019.
杨敏 and 刘秀忠. Microstructure and mechanical properties of AL/ALN surface composite fabricated via multi-pass friction stir processing. Applied mechanics and materials, 490-491, 192, 2019.
刘秀忠 and 杨敏. Microstructure and property of Sn-Zn-Cu-Bi lead free solder . ICEPT-HDP 2010, 789, 2019.
杨敏 and 刘秀忠. Development of Sn-Zn-Cu Lead Free Solder . ICEPT-HDP 2010, 784, 2019.

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刘秀忠

教授

性别：女

在职信息：在职

所在单位：材料科学与工程学院

入职时间： 1995-08-01

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