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科学研究

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刘秀忠 , 杨敏 and 杨敏. Thermo-mechanical interaction between aluminum alloy and tools with different profiles during friction stir welding. transactions of nonferrous metals society of china, 29, 495, 2020.
刘秀忠 , 杨敏 and 杨敏. Microstructure and property of Sn-Zn-Cu-Bi lead free solder. 789, 2019.
刘秀忠 and 刘秀忠. Microstructure and characteristics of soldering joint interfacial region of ZA alloy. 0, 268, 2019.
刘秀忠 , 杨敏 and 杨敏. Microstructure and mechanical properties of AL/ALN surface composite fabricated via multi-pass friction stir processing. Applied mechanics and materials, 490-491, 192, 2019.
刘秀忠 and 杨敏. Microstructure and property of Sn-Zn-Cu-Bi lead free solder . ICEPT-HDP 2010, 789, 2019.
刘秀忠 , 杨敏 and 杨敏. Development of Sn-Zn-Cu Lead Free Solder. 784, 2019.

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刘秀忠

教授

性别：女

在职信息：在职

所在单位：材料科学与工程学院

入职时间： 1995-08-01

所属院系：材料科学与工程学院

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