论文成果
Development of fluxes for selected Sn-Cu based lead-free solders
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所属单位:材料科学与工程学院
发表刊物:2005 6th International Conference on Electronics Packaging Technology
全部作者:杨敏,刘秀忠
第一作者:杨敏
论文编号:lw-141719
页面范围:258
是否译文:
发表时间:2005-08-30

刘秀忠

教授

性别:女

在职信息: 在职

所在单位: 材料科学与工程学院

入职时间: 1995-08-01

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