- Development of fluxes for selected Sn-Cu based lead-free solders
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- 所属单位:材料科学与工程学院
- 发表刊物:2005 6th International Conference on Electronics Packaging Technology
- 全部作者:杨敏,刘秀忠
- 第一作者:杨敏
- 论文编号:lw-141719
- 页面范围:258
- 是否译文:否
- 发表时间:2005-08-30
教授
性别:女
在职信息: 在职
所在单位: 材料科学与工程学院
入职时间: 1995-08-01