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论文成果

[11] 刘秀忠 and 杨敏. Development of fluxes for selected Sn-Cu based lead-free solders . 2005 6th International Conference on Electronics Packaging Technology, 258, 2005.
[12] 刘秀忠 and 杨敏. Microstructure and mechanical properties of AL/ALN surface composite fabricated via multi-pass fr.... Applied mechanics and materials, 490-491, 192, 2014.
[13] 刘秀忠 and 杨敏. Development of fluxes for selected Sn-Cu based lead-free solders . 2005 6th International Conference on Electronics Packaging Technology, 258, 2005.
[14] 刘秀忠 and 杨敏. Microstructure and property of Sn-Zn-Cu-Bi lead free solder . ICEPT-HDP 2010, 789, 2010.
[15] 刘秀忠 and 杨敏. Development of Sn-Zn-Cu Lead Free Solder . ICEPT-HDP 2010, 784, 2010.
[16] 刘秀忠. Microstructure and characteristics of soldering joint interfacial region of ZA alloy. Advanced Materials Research（CMS 2011）, 0, 268, 2011.

共16条 2/2

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刘秀忠

教授

性别：女

在职信息：在职

所在单位：材料科学与工程学院

入职时间： 1995-08-01

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