半导体激光外延材料及芯片分析服务
发布时间:2024-12-05 点击数:
项目名称:半导体激光外延材料及芯片分析服务
所属单位:智能创新研究院
负责人姓名:孙涛
项目性质:横向
项目编号:2853DD258DA12DE6E063BE07C2CA6CF7
立项时间:2024-11-15
计划完成时间:2024-12-30
结项日期:2024-12-30
开始日期:2024-11-15
项目名称:半导体激光外延材料及芯片分析服务
所属单位:智能创新研究院
负责人姓名:孙涛
项目性质:横向
项目编号:2853DD258DA12DE6E063BE07C2CA6CF7
立项时间:2024-11-15
计划完成时间:2024-12-30
结项日期:2024-12-30
开始日期:2024-11-15