半导体激光材料及芯片分析服务
点击次数:
所属单位:智能创新研究院
负责人姓名:孙涛
项目性质:横向
项目编号:3916B0AB067E96B8E0635C00A8C0F5CC
立项时间:2025-01-10
开始日期:2025-01-10
计划完成时间:2025-07-30
结项日期:2025-07-30
半导体激光材料及芯片分析服务
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所属单位:智能创新研究院
负责人姓名:孙涛
项目性质:横向
项目编号:3916B0AB067E96B8E0635C00A8C0F5CC
立项时间:2025-01-10
开始日期:2025-01-10
计划完成时间:2025-07-30
结项日期:2025-07-30