一种高可靠性玻珠复合二极管芯片的研发与产业化
点击次数:
所属单位:集成电路学院
负责人姓名:张锡健
项目性质:纵向
项目级别:省、部委级
项目编号:0C3B0AF64D825EB4E063BE07C2CAC7EC
项目批准号:2023TSGC0195
立项时间:2023-07-01
开始日期:2023-07-01
计划完成时间:2025-07-31
结项日期:2025-07-31
一种高可靠性玻珠复合二极管芯片的研发与产业化
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所属单位:集成电路学院
负责人姓名:张锡健
项目性质:纵向
项目级别:省、部委级
项目编号:0C3B0AF64D825EB4E063BE07C2CAC7EC
项目批准号:2023TSGC0195
立项时间:2023-07-01
开始日期:2023-07-01
计划完成时间:2025-07-31
结项日期:2025-07-31