高密度封装基板热阻测试分析
点击次数:
所属单位:信息科学与工程学院
负责人姓名:王卿璞
项目来源单位:中国科学院微电子研究所
项目性质:横向
项目参与人员:王卿璞
项目编号:kyxm-60872
项目批准号:11131519
立项时间:2015-05-30
开始日期:2015-05-30
计划完成时间:2017-12-30
结项日期:2017-12-30
高密度封装基板热阻测试分析
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所属单位:信息科学与工程学院
负责人姓名:王卿璞
项目来源单位:中国科学院微电子研究所
项目性质:横向
项目参与人员:王卿璞
项目编号:kyxm-60872
项目批准号:11131519
立项时间:2015-05-30
开始日期:2015-05-30
计划完成时间:2017-12-30
结项日期:2017-12-30