高密度封装基板热阻研究
发布时间：2019-04-18 点击数：
项目名称：高密度封装基板热阻研究
所属单位：集成电路学院
负责人姓名：王卿璞
项目来源单位：山东盛品电子技术有限公司
项目性质：横向
项目参与人员：王卿璞
项目编号：kyxm-65680
项目批准号：12231701
立项时间：2017-07-22
计划完成时间：2022-10-01
结项日期：2022-10-01
开始日期：2017-07-22
王卿璞 (教授)
教授 硕士生导师
性别：男
毕业院校：山东大学
学历：博士研究生毕业
学位：博士生
在职信息：在职
所在单位：集成电路学院
入职时间：1987-07-01
所属院系： 集成电路学院
职务：院党委书记、副院长
学科：微电子学与固体电子学
办公地点：高新区软件校区微电子学院3B202室
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