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科研项目
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新型高导热环氧塑封料
发布时间:2022-05-26
点击次数:
所属单位:
微电子学院
负责人姓名:
王以林
项目性质:
横向
项目编号:
BECDABF9DFD84F61E053BE07C2CA0BCB
立项时间:
2021-04-01
计划完成时间:
2023-10-01
结项日期:
2023-10-01
开始日期:
2021-04-01
上一条:
低维拓扑、磁性材料及其异质结构的制备、表征与多场调控
下一条:
在基于内禀磁性拓扑绝缘体MnBi2Te4的异质结构中实现高温量子反常霍尔效应