研究领域为模拟集成电路设计，涵盖 SAR/Pipeline/Delta-Sigma ADC、CMOS 图像传感器、集成温度传感器与芯片热管理方向。在技术创新方面，首次提出利用图像传感器像素感应温度的方法，解决了像素内温度传感受面积限制、影响成像画质的问题，可实现暗电流实时补偿，该成果已通过流片测试验证并发表于 2020 年 IEEE TCAS II；同时提出基于数字误差矫正的列级 SAR ADC 架构，相比传统结构转换速度提升 33%，同样经流片验证并发表于 IEEE TCAS II。

当前团队围绕高精度传感器读出的模拟 / 混合信号电路方向持续深耕，具备从系统建模、晶体管级电路设计、仿真验证到流片测试的全流程研发能力。团队欢迎与企业、科研院所开展产学研合作，可提供架构评估、指标分解、电路定制、校准算法设计、测试方案制定等技术服务，适配工业测量、电池采集、传感系统、低功耗数据采集等多类应用场景。