研究员
电子邮箱: shuang.xie@sdu.edu.cn
谢爽,研究员,2014年博士毕业于加拿大多伦多大学电子工程专业。 2015-2019年在荷兰代尔夫特理工大学电子仪器设计实验室任博士后研究员。 2019-2020年在比利时微电子所(imec)任模拟集成电路设计工程师。 2020年12月加入山东大学微电子学院。 迄今为止,以第一作者发表SCI论文16篇(其中IEEE TCAS II 2篇) ,EI论文25篇。 2015-2019年间承担了模拟集成电路设计领域60万欧元(约合450万人民币)、欧盟级别的科研任务,涉及领域涵盖各类(高速、低噪声)模数转换器(SAR/Delta-sigma ADC), 高速和低噪声CMOS图像传感器,小面积中等精度集成温度传感器等。2023-2025年 承担山东省青年基金项目。
山东大学  ,微电子学院 ,研究员 ,在职
比利时微电子所 (imec)  ,模拟集成电路设计工程师
荷兰代尔夫特理工大学  ,博士后
加拿大多伦多大学 
天津大学 
天津大学 
本科生课程名称 | 学期 | 学分 | 课程号 |
---|---|---|---|
现代电路设计理论(双语) |
秋学期 |
3.0 |
0230025 |
电子信息工程实践案例分析 |
春学期 |
2.0 |
0260111 |
模拟集成电路设计 |
春学期 |
2.0 |
0230017 |
电子信息工程实践案例分析 |
春学期 |
2.0 |
0260111 |
模拟集成电路基础实验 |
春学期 |
1.0 |
sd04030670 |
模拟集成电路基础(双) |
春学期 |
2.0 |
sd04030660 |
电子信息工程实践案例分析 |
春学期 |
2.0 |
0260111 |
案例教学与课程设计II |
秋学期 |
2.0 |
sd04030490 |
名称 | 简介 |
---|---|
模拟集成电路设计 |
模拟集成电路设计 模数转换器(ADC) CMOS图像传感器 集成温度传感 温度管理 |
模数转换器 (ADC) |
SAR ADC Incremental Delta-sigma ADC pipelined ADC |
CMOS 图像传感器 |
高速CMOS图像传感器 低噪声CMOS图像传感器 CMOS图像传感器暗电流补偿 CMOS图像传感器工艺误差和温度特性研究 |
集成温度传感器 |
BJT 温度传感器 MOS温度传感器 Delay-line温度传感器 |
VLSI温度管理 |
VLSI/Microprocessor 温度管理 |
项目名称 | 项目周期 |
---|---|
自主可控高性能服务器CPU的设计及产业化 |
2023/12/01,2026/12/31 |
(包干项目)高速 CMOS 图像传感器列级带数字误差矫正的 SAR ADC 研究 |
2022/11/01,2025/12/30 |
高速SAR ADC |
2021/11/15,2023/12/31 |
【1】谢爽.Digital Background Calibration Assisted with Noise-Shaping for a 10-b Bridged SAR ADC. JOURNAL OF CIRCUITS SYSTEMS AND COMPUTERS, 33,2024.
【2】谢爽.Digital Background Calibration Assisted with Noise-Shaping for a 10-b Bridged SAR ADCJOURNAL OF CIRCUITS SYSTEMS AND COMPUTERS,2024.
【3】谢爽.A Data Weight Averaging-Inspired Digital Calibration Method for a 10-Bit Noise-Shaping Successive Approximation Register. ELECTRONICS, 12,2023.
【4】谢爽.A 0.7 V R-2R SAR ladder-based temperature sensor with less supply sensitivity. 《ELECTRONICS LETTERS》, 58:536,2022.
【5】谢爽.BJT induced dark current in CMOS image sensors. INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL, 87:260,2022.
【6】谢爽.A Predictive Noise Shaping SAR ADC with Redundancy. JOURNAL OF CIRCUITS SYSTEMS AND COMPUTERS, 31,2022.
【7】Zhao, Yanan.Temperature characteristics testing and modifying of piezoelectric composites. MICROELECTRONIC ENGINEERING, 242,2021.
【8】Hou, Wei.Prospects and Challenges of Flexible Stretchable Electrodes for Electronics. coatings, 12,2022.
【9】谢爽.The Design Considerations and Challenges in MOS-Based Temperature Sensors: A Review. ELECTRONICS, 11,2022.
【10】谢爽.A digital foreground calibration method for SAR ADCs with redundancyIEICE Electronics express,2022.
【11】 Xie, Shuang and Albert Theuwissen."A 10 bit 5 MS/s column SAR ADC with digital error correction for CMOS image sensors". IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS II-EXPRESS BRIEFS, 67:984-988,2020.
【12】 Xie, Shuang and Albert Theuwissen.“A CMOS image sensor with a 10 MHz column readout speed using digitally calibrated pipelined ADCs”. Microelectronics Journal, 99:104758,2020.
【13】 Xie, Shuang and Albert Theuwissen."A CMOS Image Sensor with Thermal Sensing Capability and Column Zoom ADCs". IEEE Sensors Journal, 20:2398-2404,2020.
【14】 Xie, Shuang, Albert Theuwissen and Accel Abarca Prouza.“A CMOS-Imager-Pixel-Based Temperature Sensor for Dark Current Compensation,”. IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS II-EXPRESS BRIEFS, 67:244-259,2020.
【15】 Xie, Shuang and Albert Theuwissen."Suppression of spatial and temporal noise in a CMOS image sensor,” IEEE Sensors Journal". IEEE Sensors Journal, 20:162-170,2020.
【16】 Xie, Shuang and Albert Theuwissen.“All-MOS self-referenced temperature sensor”. Electronics Letters, 55:1045-1047,2019.
【17】 Xie, Shuang and Albert Theuwissen.“On-chip Smart Temperature Sensors for Dark Current Compensation in CMOS Image Sensors”. IEEE Sensors Journal, 19:7849-7860,2019.
【18】 Xie, Shuang and Albert Theuwissen."Compensation for Process and Temperature Dependency in a CMOS Image Sensor". Sensors, 19:870,2019.
【19】Wai Tung Ng, Xie and Shuang.“An all-digital self-calibrated delay-line based temperature sensor for VLSI thermal sensing and management”. Integration, the VLSI Journal, 51:107-117,2015.
研究领域为模拟集成电路设计:SAR/pipelined/delta-sigma ADC, CMOS图像传感器,集成温度传感器和温度管理。在技术创新方面,首次提出了使用图像传感器像素感应温度的方法,解决了之前图像传感器像素内温度感应受面积限制或造成屏幕黑点的问题,并将此方法通过流片,测试验证,发表在2020年的IEEE TCAS II上。同时,提出了一种利用数字误差矫正(Digital Error Correction)提高SAR ADC转换速度 33 %的方法(与传统方法相比),并通过流片测试验证,发表在2020年的IEEE TCAS II上。