光电器件超精密装配封装技术研究及其成套装备研发与应用(子课题5)

发布时间:2024/05/10|点击次数:

所属单位:机械工程学院

负责人姓名:闫鹏

项目性质:纵向

项目编号:1720CC48F2404582E063BE07C2CAC9C5

立项时间:2023/07/01

计划完成时间:2026/06/30

结项日期:2026/06/30

开始日期:2023/07/01

项目批准号:2023CXGC010207-6