项目名称：光电器件超精密装配封装技术研究及其成套装备研发与应用（子课题5）

所属单位：机械工程学院

负责人姓名：闫鹏

项目性质：纵向

项目编号：1720CC48F2404582E063BE07C2CAC9C5

项目批准号：2023CXGC010207-6

立项时间：2023-07-01

计划完成时间：2026-06-30

结项日期：2026-06-30

开始日期：2023-07-01

发布时间：2024-05-10