基于Cu2O介质层生长单层单晶石墨烯的方法
发布时间:2022-09-06 点击数:
专利名称:基于Cu2O介质层生长单层单晶石墨烯的方法
所属单位:晶体材料研究院(晶体材料全国重点实验室)
专利类型:发明
申请号:202110808614.2
发明人数:4
是否职务专利:否
申请日期:2021-07-16
公开日期:2022-09-02
授权日期:2022-09-02
专利名称:基于Cu2O介质层生长单层单晶石墨烯的方法
所属单位:晶体材料研究院(晶体材料全国重点实验室)
专利类型:发明
申请号:202110808614.2
发明人数:4
是否职务专利:否
申请日期:2021-07-16
公开日期:2022-09-02
授权日期:2022-09-02