基于Cu2O介质层生长单层单晶石墨烯的方法
点击次数:
所属单位:晶体材料研究院
专利类型:发明
申请号:202110808614.2
发明人数:4
是否职务专利:否
申请日期:2021-07-16
公开日期:2022-09-02
授权日期:2022-09-02
公开日期:2022-09-02
申请日期:2021-07-16
授权日期:2022-09-02
基于Cu2O介质层生长单层单晶石墨烯的方法
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所属单位:晶体材料研究院
专利类型:发明
申请号:202110808614.2
发明人数:4
是否职务专利:否
申请日期:2021-07-16
公开日期:2022-09-02
授权日期:2022-09-02
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申请日期:2021-07-16
授权日期:2022-09-02