于晓强
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所属单位：晶体材料研究所
发表刊物：Thin Solid Films
全部作者：孙渝明,李宇飞
第一作者：于晓强
论文类型：基础研究
论文编号：lw-87477
卷号：516
期号：6
页面范围：1214
是否译文：否
发表时间：2008-05-12
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