于晓强
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所属单位：新一代半导体材料集成攻关大平台
发表刊物：Journal of Alloy and Compounds
第一作者：李阳
论文类型：应用研究
论文编号：7706A8514127498FA527A9E8084D0436
卷号：748
期号：0
页面范围：57
是否译文：否
发表时间：2018-03-12
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