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所属单位：新一代半导体材料研究院
发表刊物：《无机材料学报》
第一作者：张福生
论文类型：基础研究
论文编号：6E4C9FC0B96542F08EE25AD1F7707406
期号：11
字数：2550
是否译文：否
发表时间：2016-11-04