陶继方：男，山东大学教授、博士生导师，泰山学者（青年）、青岛市崂山区双创人才，IEEE高级会员、中国机械工程学会半导体装备分会委员、中国微米纳米技术学会会员。2012年毕业于北京邮电大学（新加坡南洋理工大学联合培养），获得工学博士学位；2008-2012年，新加坡科技局微电子研究院和南洋理工大学 国际交换生/联合培养；2012-2013年，新加坡南洋理工大学博士后；2013-2014年，歌尔股份公司高级工程师、副总裁助理；2014-2018年；新加坡科技局微电子研究院 二级研究员、项目主管；2018-至今 山东大学 教授；长期从事微机电（MEMS）智能传感器和纳米硅光子器件的设计、加工和封装工艺的研究；曾获得新加坡国立研究基金、美国宝洁公司、新加坡科技局、德国博世集团、国家重点研发计划、山东省重点研发计划等项目及机构资助。
近年来在Advanced Materials, Scientific Reports, Applied Physics Letters、IEEE-MEMS、Transducers、IEDM等国际权威期刊和国际会议上，发表学术论文60余篇，申请美国专利12项，中国发明专利30余项。担任：Nanoscale、Optics Express、Journal of Selected Topics in Quantum Electronics、Optics Communications、Photonics Journal、IEEE MEMS、IEEE Sensors等期刊审稿人；
（一）智能MEMS传感器
基于半导体工艺的MEMS传感器芯片，具有一致性好、成本低、集成度高等优点，被广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等各个领域。与此同时，随着物联网和5G技术的发展，低功耗、高性能、高集成度的智能传感器技术将飞速发展，需求也将大幅度增加。本方向重点研究：MEMS集成红外气体传感器芯片、超低功耗MEMS传感器芯片、MEMS流量传感器芯片、测/控一体式流量芯片等。
（二）纳米光机械传感器
继光学MEMS技术之后，基于纳米光机械系统（Nano-Opto-Mechanics System，NOMS）技术获得越来越多的重视。通过在毫米尺寸的硅基芯片上，集成激光器、探测器、多种无源光器件、机械敏感结构等，构建高效率的纳米光机械耦合系统，用于设计高精度微机械/微光学传感器芯片。本方向重点研究：抗冲击惯导芯片、片上光谱分析芯片、片上病毒检测等医疗和工业领域的片上集成光子芯片技术。
(三)集成硅光传感器
纳米硅光子是在CMOS工艺的基础上开发的新型高密度集成光电子器件，利用光信号代替电信号进行高速传输和数据处理，是一种前瞻颠覆性技术，在通信、传感以及集成电路设计中均有重要用途。本方向将聚焦硅光子器件中的光源集成领域，通过仿真和工艺开发，在激光器与硅光子芯片的混合集成问题中实现突破，同时研究硅光子芯片的设计和加工技术，面向高速光通信和智能传感。
4. Chemical sensor and method of forming the same
5. Sensor arrangements and methods of operating a sensor arrangement
6. Gyroscope, methods and forming and operting the same
7. Optical waveguide structure and optical gas sensor, and methods of fabrication thereof
8. Optical gyroscope, electro-optic system, and method of forming the same
9. MEMS device with a valve mechanism
10. Bolometer, method of fabricating the same, and bolometric method
1. MEMS 气体流量传感器芯片装备研制, 2023-07-01-2026-06-30
2. 基于离散二值相移的“数字”FPPGA基础研究, 2023-01-01-2026-12-31
3. 高性能MEMS红外热电堆传感器技术研究及智能家电产业示范应用, 2023-06-01-2026-06-30
4. 兼顾漏气安全检测功能的超高精度流量检测芯片研制及应用研究, 2023-03-13-2024-10-31
5. 基于物联网技术的智慧燃气表前阀的研制及应用, 2023-03-13-2023-06-30
6. 面向基础设施智能运维应用的MEMS传感器的研发, 2022-06-06-2022-06-30
7. 先进气体传感器开发项目, 2022-10-20-2023-12-31
8. 新型有创呼吸机核心部件关键技术研究, 2021-08-01-2022-07-31
9. （包干项目）纳米光机械陀螺仪关键技术研究, 2021-12-23-2024-12-31
10. 用于电池包的低成本分布式光纤温度传感器, 2021-09-29-2022-12-31
11. 特殊硅光子芯片研制, 2021-02-19-2021-12-31
12. 气体敏感芯片开发, 2021-03-15-2021-09-14
13. 新型冠状病毒现场快速联合检测技术及装备开发, 2020-12-01-2023-12-31
14. 单片集成红外气体传感器技术开发, 2020-10-01-2020-12-31
15. MEMS声纹传感器芯片设计, 2020-07-29-2021-07-31
16. 硅基红外气体传感器系统架构设计与混合集成制造, 2020-01-01-2022-12-31, 科技部重点研发计划
17. 大电流IGBT芯片及封装技术研发及产业化, 2019-12-01-2021-12-31, 山东省重大创新工程项目
18. 数字集成MEMS红外热电堆传感器封装技术及产业化, 2019-12-01-2021-12-31, 山东省重大创新工程项目
