（一）智能MEMS传感器

基于半导体工艺的MEMS传感器芯片，具有一致性好、成本低、集成度高等优点，被广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等各个领域。与此同时，随着物联网和5G技术的发展，低功耗、高性能、高集成度的智能传感器技术将飞速发展，需求也将大幅度增加。本方向重点研究：MEMS集成红外气体传感器芯片、超低功耗MEMS传感器芯片、MEMS流量传感器芯片、测/控一体式流量芯片等。

（二）纳米光机械传感器

继光学MEMS技术之后，基于纳米光机械系统（Nano-Opto-Mechanics System，NOMS）技术获得越来越多的重视。通过在毫米尺寸的硅基芯片上，集成激光器、探测器、多种无源光器件、机械敏感结构等，构建高效率的纳米光机械耦合系统，用于设计高精度微机械/微光学传感器芯片。本方向重点研究：抗冲击惯导芯片、片上光谱分析芯片、片上病毒检测等医疗和工业领域的片上集成光子芯片技术。

(三)集成硅光传感器

纳米硅光子是在CMOS工艺的基础上开发的新型高密度集成光电子器件，利用光信号代替电信号进行高速传输和数据处理，是一种前瞻颠覆性技术，在通信、传感以及集成电路设计中均有重要用途。本方向将聚焦硅光子器件中的光源集成领域，通过仿真和工艺开发，在激光器与硅光子芯片的混合集成问题中实现突破，同时研究硅光子芯片的设计和加工技术，面向高速光通信和智能传感。