性别:女
在职信息:在职
所在单位:晶体材料研究院
入职时间:2011-08-16
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所属单位:晶体材料研究院
发表刊物:JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS
全部作者:陈秀芳,杨祥龙,徐现刚,胡小波,彭燕
第一作者:秦笑
论文类型:应用研究
论文编号:4721E243E9D540FF89CA2D11AD5BEB7A
卷号:776
页面范围:1048
是否译文:否
发表时间:2019-03-05
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