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科研项目
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基于Chiplet技术的先进封装工艺研究及应用
发布时间：2024-04-19
点击次数：
所属单位：
集成电路学院
负责人姓名：
郭庆磊
项目性质：
纵向
项目编号：
1647E68DC6FD6830E063BE07C2CA3971
立项时间：
2023-07-01
计划完成时间：
2025-07-31
结项日期：
2025-07-31
开始日期：
2023-07-01
项目批准号：
2023TSGC0184
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基于Chiplet技术的先进封装工艺研究及应用
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面向脊髓损伤神经功能重建的脑机接口关键技术与智能康复系统研发
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