基于Chiplet技术的先进封装工艺研究及应用
点击次数：
所属单位：集成电路学院
负责人姓名：郭庆磊
项目性质：纵向
项目编号：1647E68DC6FD6830E063BE07C2CA3971
项目批准号：2023TSGC0184
立项时间：2023-07-01
开始日期：2023-07-01
计划完成时间：2025-07-31
结项日期：2025-07-31
教授 博士生导师 硕士生导师
性别：男
毕业院校：新加坡南洋理工大学
学历：研究生(博士)毕业
学位：哲学博士学位
在职信息：在职
所在单位：微电子学院
入职时间：2018-12-18
学科：微电子学与固体电子学
办公地点：山东省济南市高新区舜华路1500号山东大学软件园校区
电子邮箱：kaiqian@sdu.edu.cn
基于Chiplet技术的先进封装工艺研究及应用
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所属单位：集成电路学院
负责人姓名：郭庆磊
项目性质：纵向
项目编号：1647E68DC6FD6830E063BE07C2CA3971
项目批准号：2023TSGC0184
立项时间：2023-07-01
开始日期：2023-07-01
计划完成时间：2025-07-31
结项日期：2025-07-31