科研项目

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基于Chiplet技术的先进封装工艺研究及应用

发布时间:2024-04-19
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所属单位:
集成电路学院
负责人姓名:
郭庆磊
项目性质:
纵向
项目编号:
1647E68DC6FD6830E063BE07C2CA3971
立项时间:
2023-07-01
计划完成时间:
2025-07-31
结项日期:
2025-07-31
开始日期:
2023-07-01
项目批准号:
2023TSGC0184