项目名称：

基于Chiplet技术的先进封装工艺研究及应用

所属单位：

集成电路学院

负责人姓名：

郭庆磊

项目性质：

纵向

项目编号：

01DB6CBE543F378EE063BE07C2CA67D7

项目批准号：

2023TSGC0184

立项时间：

2023-07-01

计划完成时间：

2025-07-31

结项日期：

2025-07-31

开始日期：

2023-07-01

发布时间：

2024-04-19