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科研项目
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基于Chiplet技术的先进封装工艺研究及应用
发布时间：2024-04-19
点击次数：
所属单位：
集成电路学院
负责人姓名：
郭庆磊
项目性质：
纵向
项目编号：
01DB6CBE543F378EE063BE07C2CA67D7
立项时间：
2023-07-01
计划完成时间：
2025-07-31
结项日期：
2025-07-31
开始日期：
2023-07-01
项目批准号：
2023TSGC0184
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深圳市基础研究专项（自然科学基金）面上项目
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基于Chiplet技术的先进封装工艺研究及应用
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