基于Chiplet技术的先进封装工艺研究及应用
点击次数:
所属单位:集成电路学院
负责人姓名:郭庆磊
项目性质:纵向
项目编号:01DB6CBE543F378EE063BE07C2CA67D7
项目批准号:2023TSGC0184
立项时间:2023-07-01
开始日期:2023-07-01
计划完成时间:2025-07-31
结项日期:2025-07-31
基于Chiplet技术的先进封装工艺研究及应用
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所属单位:集成电路学院
负责人姓名:郭庆磊
项目性质:纵向
项目编号:01DB6CBE543F378EE063BE07C2CA67D7
项目批准号:2023TSGC0184
立项时间:2023-07-01
开始日期:2023-07-01
计划完成时间:2025-07-31
结项日期:2025-07-31