Multi-Step junction termination extension design and simulation study for 4H-SiC Schottky barrier diode
点击次数:
所属单位:新一代半导体材料研究院
发表刊物:物理结果
第一作者:Wang, Xinyu
论文编号:1806576901185818626
卷号:62
字数:5000
是否译文:否
发表时间:2024-07-01
发表时间:2024-07-01
Multi-Step junction termination extension design and simulation study for 4H-SiC Schottky barrier diode
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所属单位:新一代半导体材料研究院
发表刊物:物理结果
第一作者:Wang, Xinyu
论文编号:1806576901185818626
卷号:62
字数:5000
是否译文:否
发表时间:2024-07-01
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