Roughness control in the processing of 2-inch polycrystalline diamond films on 4H-SiC wafers
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所属单位：新一代半导体材料研究院
发表刊物：Materials Science in Semiconductor Processing
第一作者：胡秀飞
论文编号：1833780037035331586
卷号：184
字数：7
是否译文：否
发表时间：2024-12-01
发表时间：2024-12-01