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所属单位:新一代半导体材料研究院
发表刊物:Journal of Materials Science: Materials in Electronics
第一作者:张福生
论文类型:基础研究
论文编号:ADB31D61F26C481591BA7892F66E15C5
期号:29
字数:3660
是否译文:否
发表时间:2018-01-22