专利
一种版图结构、半导体器件和其制造方法
发布时间：2024-04-02
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所属单位：
新一代半导体材料研究院
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专利类型：
发明
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申请号：
202311576748.1
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发明人数：
4
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是否职务专利：
否
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申请日期：
2023-11-24
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公开日期：
2024-03-08
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授权日期：
2024-03-08
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