标题：
Electordepositon of submicron/nanoscale Cu2O/Cu junctions in an ultrathin CuSO4 solution layer
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所属单位：
晶体材料研究所
论文名称：
Electordepositon of submicron/nanoscale Cu2O/Cu junctions in an ultrathin CuSO4 solution layer
发表刊物：
Journal of Electroanalytical Chemistry
第一作者：
于光伟
全部作者：
王继扬
论文类型：
基础研究
论文编号：
lw-84491
卷号：
638
页面范围：
225
是否译文：
否
发表时间：
2010-01
发布时间：
2019-06-03
职称：教授
所在单位：晶体材料研究院（晶体材料全国重点实验室）