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所属单位：机械工程学院

论文名称：Modeling the Minimum Chip Thickness in Orthogonal Micro-cutting Based on Plastic Strain Gradient

发表刊物：8th China-Japan International Conference on U

第一作者：刘战强

论文编号：lw-91011

卷号：69-70

期号：0

页面范围：203

字数：3800

是否译文：否

发表时间：2009-07

发布时间：2021-06-01