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彭燕

性别:女

在职信息:在职

所在单位:晶体材料研究院

入职时间:2011-08-16

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用于MPCVD 金刚石薄膜生长的高表面质量HTHP 金刚石的制备

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所属单位:新一代半导体材料研究院

发表刊物:《材料导报》

关键字:激光切割;化学机械抛光;HTHP金刚石;MPCVD金刚石薄膜

第一作者:段鹏

论文编号:10D52FA284B54FC2A08D0CE58B3C3282

期号:4

字数:3000

是否译文:

发表时间:2021-02-25

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