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所属单位：新一代半导体材料研究院

论文名称：Surge Current Capability of Dual-Chip Packaged SiC Schottky Barrier Diodes

发表刊物：JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

全部作者：Handoko LINEWIH,徐现刚,徐明升,崔潆心,韩吉胜

论文编号：B66C35425CB541A6A9AF492543F3AD99

期号：1

字数：3

是否译文：否

发表时间：2025-12

发布时间：2026-01-21