标题：
大尺寸半导体SiC单晶衬底材料
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项目名称：
大尺寸半导体SiC单晶衬底材料
所属单位：
晶体材料研究院（晶体材料全国重点实验室）
负责人姓名：
徐现刚
项目来源单位：
科技部 863
项目性质：
纵向
项目级别：
国家级
项目参与人员：
董春明,徐现刚,胡小波,蒋民华,刘宏
项目编号：
kyxm-28573
项目批准号：
01AA311080
立项时间：
2002-01-01
计划完成时间：
2004-06-30
结项日期：
2004-06-30
开始日期：
2002-01-01
发布时间：
2019-04-18
职称：教授
所在单位：晶体材料研究院（晶体材料全国重点实验室）