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所属单位：新一代半导体材料集成攻关大平台

负责人姓名：彭燕

研究类别：研究与发展成果应用

项目性质：横向

项目参与人员：徐现刚,谢雪健,肖龙飞

项目编号：A7396A0B419903D6E053BE07C2CA1BEB

立项时间：2020-03-16

计划完成时间：2021-03-16

结项日期：2021-03-16

开始日期：2020-03-16