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彭燕

性别:女

在职信息:在职

所在单位:晶体材料研究院

入职时间:2011-08-16

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Morphological and microstructural analysis of triangular defects in 4H-SiC homoepitaxial layers

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所属单位:新一代半导体材料研究院

发表刊物:CrystEngComm

第一作者:于金英

论文编号:1523586492268548098

卷号:24

期号:8

页面范围:1582-1589

字数:4000

是否译文:

发表时间:2022-02-28

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